可控硅模塊的所有元器件模塊化設(shè)計(jì)，減小裝置體積，并通過(guò)控制板監(jiān)控可控硅模塊運(yùn)行狀態(tài)，保證可控硅模塊可靠運(yùn)行。但是，卻是它的負(fù)荷能力因電壓大小而異的。主要有：
         1、可控硅模塊能在1.1倍額定電壓下長(zhǎng)期運(yùn)行。
         2、可控硅模塊在1.15倍額定電壓下每24H中運(yùn)行30MIN。
         3、可控硅模塊在1.2倍額定電壓下每月中運(yùn)行2次每次5MIN。

         4、可控硅模塊在1.3倍額定電壓下每月中運(yùn)行2次每次1MIN。
         5、可控硅模塊成套裝置能在有效值為1.3倍額定電流下連續(xù)運(yùn)行。
         此外，智能可控硅模塊通過(guò)晶閘管過(guò)零和峰值投切，無(wú)需放電，投切速度快，適用于各種場(chǎng)合的無(wú)功補(bǔ)償，所以，您只需要選擇所需的電壓大小就可以。
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